轉到頁面正文

 

技術中心

技術中心

  • UV紫光LED波長分段及對應的應用分析

    UV紫光LED波長分段及對應的應用分析

    UVLED即紫外發光二極管,屬於LED的一種,是按照一定的比例集成發光波長爲200nm至450nm的大功率LED芯片,形成峯值波長爲200nm至450nm波段中某個波長的光源。

    應用領域
    一、主要應用
    1、微電子行業UVLED光固化應用
    2、PCB行...

  • LED紫光的主要應用領域

    LED紫光的主要應用領域

    目前紫外光應用包括印刷固化、錢幣防僞、皮膚病治療、植物生長光照、破壞微生物(如細菌病毒等分子結構),因此廣泛應用於空氣殺菌、水體淨化和固體表面除菌消毒等領域。

    傳統紫外光源採用汞蒸氣放電的激發態來產生紫外線...

  • 如何評判LED燈珠的質量

    如何評判LED燈珠的質量

    1、芯片輻射功率的區別

    以三安LED芯片某型號爲例,芯片尺寸爲23X10mil,這個芯片有4個輻射功率等級(I=20mA),輻射功率越高,做出的燈珠越亮。

    D24——輻射功率 26-28mW
    D25——輻射功率 28-30mW
    D26&mda...

  • LED色溫基礎知識

    LED色溫基礎知識

    自然界的光線不盡相同,可感知到的物體顏色依賴於照射它的光源。人類的大腦可以很好地“校正”這些顏色變化,但是我們所使用的膠片或CCD/CMOS感光器卻不能完成這樣的任務。

    如果一個物體燃燒起來,首先火焰是紅...

  • LED靜電的預防與檢測

    LED靜電的預防與檢測

    隨着LED業內競爭的不斷加劇,LED品質受到了前所未有的重視。 LED在製造、運輸、裝配、使用過程中,生產設備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ESD)損傷,導致LED過早出現漏電流增大、光衰加速;因此,靜電對LED品質有非常重要...

  • COB封裝LED顯示屏技術原理及優缺點分析

    COB封裝LED顯示屏技術原理及優缺點分析

    板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。COB封裝集合了上遊芯片技術,中遊封裝技術及下遊顯示技術,因此COB封裝需要上、中、下遊企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規...

  • LED燈珠的組成以及其主要構件分析

    LED燈珠的組成以及其主要構件分析

    LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。


    LED燈珠支架

    1、支架的作用:導電和支撐
    2、支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由裏到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
    3、支架的種...

  • LED封裝的連接方式及特點

    LED封裝的連接方式及特點

    LED在應用中的配置形式取決於多方面的因素,其中包括應用要求、LED參數與數量、輸入電壓、效率、散熱管理、尺寸與佈局限制及光學等。最簡單的配置形式是單個LED,採用這種設計的應用例多,如汽車內頂燈 (地圖燈、閱讀燈 )...

  • LED的主要封裝形式分類及應用

    LED的主要封裝形式分類及應用

    不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果,使得LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp LED、Top LED、Side LED、SMD LED、High Power LED、Flip Chip LED等。

    Lamp LED(垂直LED)
    Lamp L...

  • LED顯示屏生產過程中質量保障的主要技術控制

    LED顯示屏生產過程中質量保障的主要技術控制

    從顯示技術上說,LCD顯示屏是由液態晶體組成的顯示屏,而LED顯示屏則是由發光二極管組成的顯示屏。LED數碼顯示中每一個像素單元就是一個發光二極管,如果是單色,一般是紅色發光二極管。

    下面與大家一起來分析LED質保八大技...